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解決方案

3C電子行業(yè) 汽摩五金行業(yè) 太陽能光伏產業(yè) ITO，晶圓微電子 面板顯示行業(yè) 生物醫(yī)療科技

方案概況

ITO，晶圓微電子

晶圓劃片：是經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，

再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。也半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，

將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。

在晶圓劃片行業(yè)，一個是傳統(tǒng)劃片具有以下特點：

● 刀片劃片直接作用于晶圓表面，在晶體內部產生損傷，容易產生晶圓崩邊及晶片破損；

● 刀片具有所的厚度，導致刀具的劃片線寬較大；

● 耗材大，刀片需每半個月更換一次；

● 環(huán)境污染大，切割后的硅粉水難處理。

而激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免以上情況的發(fā)生。


典型應用

精密打標 PRECISION MARKING

手機外殼打標、面板玻璃打標、充電器精密打標、耳機線纜精密標記

精密切割 PRECISION CUTTING

FPC/PCB切割、手機主板切割、攝像頭模組切割、強化玻璃切割、藍寶石切割

精密焊接 PRECISION WELDING

FPC焊接、IC精密焊接、VC馬達焊接

精密鉆孔 PRECISION DRILLING

聽筒麥克風激光打孔、HDI鉆孔、柔性電路板導通孔、玻璃鉆孔、陶瓷鉆孔

精密刻蝕 PRECISION ETCHING

LDS手機天線刻蝕

激光具有在聚焦點可小到亞微米數量級的優(yōu)勢, 從而對晶圓的微處理更具精細縝密, 可以進行小部件的加工。

即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。

應用于半導體制造行業(yè)單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓；單、雙臺面可控硅晶圓；IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割劃片。

激光劃片速度快，高達150mm/s

客戶收益

1.激光切割/劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率；

2.可以對不同厚度的晶圓進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性；

3.可以切割一些較復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等；

4.不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。 


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